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聚醯亞胺材料 (Polymide; PI)

產品內容


TaPoly s-BPDA

  1. 化學名:3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride 或 4,4'-Biphthalic dianhydride
  2. CAS Number: 2420-87-3
  3. 結構式:
  4. 產品規格:
    項目 (Item) 範圍 (Value)
    外觀 (Apperance) 白或泛白色粉末 (Whit or Off White powder)
    純度 (HPLC Purity) ≥99.5%
    溶點 (Metling Point Celsius) >298
    水份 (Moisture Content PPM) <300
    單一金屬含量 (Single Metal Ion Content PPM) <1
  5. 主要應用範圍:
    1. 聚醯亞胺薄膜及漿料

   

  • 可應用於智能手機,平板電腦等IT設備之軟性電路板(FPCB)及散熱片(Graphite sheet), 電池絕緣材料等。
  • 電動車(EV)電池絕緣材料, 車用半導體和各種傳感器應用(FPCB), 電動馬達線圈絕緣油漆。
  • 可製成軟性銅箔基層板(FCCL), 運用於芯片驅動的部件。
  • 可製成覆晶薄膜(Chip on Film - CoF), 運用於折疊屏幕。
  • 可製成感光性PI (PSPI), 應用於OLED感光隔離層, 亦可替代玻璃做為柔性OLED的基板材料。